包装规格 10公斤/桶

产品说明
利用分子、原子结构在热传导方面的特性与高分子材料的粘接性能进行有效的优化复合配置而成的导热性结构胶。

产品应用
 广泛用于军工、高新产品中需热传导零部件之间的粘接。 如应用于热电子器件、热电传感器、新型电源、电子设备、热工测量，制冷设备等方面。

固化条件
涂胶后120℃保温30min。

固化前性能

化学类型	环氧树脂
外观	黑色流体
比重@25℃	1.96
粘度, 5rpm@25℃ , mPa.s	8500
粒子尺寸, μm	≤140
贮存期	6个月

固化后材料典型性能

密度, g/cm3	1.92
玻璃化转变温度, Tg，	115℃
耐温范围	-40～200℃
硬度（shore D）	≥80
剪切强度（Mpa）	≥12
导热系数( W/M.K. )	1.24～1.29

使用方法
1、粘接前应保持待粘接面的清洁与干燥。
2、将混合均匀的胶涂敷于待粘表面或用点胶机点胶到需施胶部位。
3、施胶后的工件加热至120℃保温30min。

注意事项
1.25℃以下 产品保质期4个月。
2. 本品在的阴凉干燥环境中密闭贮存，按非危险品运输。
3. 本品属非危险品，但勿入口和眼, 过敏体质者慎用。