光固泡沫胶粘剂及其粘接方法

　　光固泡沫胶粘剂及其粘接方法　
这是1种具有优异粘接强度及快速固化泡沫型胶粘剂。这种光固胶粘剂泡沫由1种阳离子聚合组分和1种阳离子光引发剂组成。将它们加热、熔融,再将加压气体通入,然后释放至常压,即形成泡沫。
牙科用光固胶粘剂组成　
这种光固胶粘剂由2种液体组成。其中一种是基料,它主要由释氟单体、第1种自由基聚合单体、光增感剂和光聚加速剂组成;另1种则是辅剂,主要由水、分散剂、第2种自由基聚合单体和填料组成。应用时将2种液体混合后使用,便能牢固地粘接在牙齿上,并持续释放氟离子,所以具有防蛀效果。
减少胶粘剂溢出的芯片粘接方法　
将集成电路芯片,用光固胶粘剂粘接到带有金属线路和导线焊盘的芯片有机载体上。这种胶粘剂具有阳离子固化和自由基固化双重固化的特性,并且贮存期长。最好采用阳离子方式固化。组成: (A)可热固化的环氧树脂; (B)可光固化的多烯型活性不饱和单体; (C)至少1种氰酸酯,具有2个或多个—OCN 基的化合物,M =150～2000; (D )至少1种光引发剂; (E)至少1 种过氧化物; (F)至少1 种热活化固化剂,有机金属化合物、无机金属盐、酚类化合物、有机金属化合物在酚类化合物中的溶液以及它们的混合物。